Pipa tembaga solder oleh

Persiapan

Sebelum spike akan dilakukan, maka perlu untuk membuat sejumlah persiapan.Kondisi utama adalah adanya kesenjangan konstan antara dua bagian.Oleh karena itu, permukaan yang akan berikat harus memiliki bentuk silinder.Dan penting bahwa tidak ada cacat yang sering terjadi saat memotong pipa (Gerinda, dipotong kasar, deformasi material).Untuk menghindari mereka, Anda perlu untuk memotong lurus seperti mungkin, dan kemudian membersihkan ujung.

juga telah cacat muncul dapat dihilangkan dengan menggunakan template manual.Penghapusan film oksida, dan kotoran mekanik dilakukan dengan menggunakan sikat kawat dan nazhdachki.Setelah dilakukan pada permukaan diperlakukan dengan kain kering.Hal ini tergantung pada kemurnian senyawa dasar kastil.bahan kimia aktif lanjut diterapkan - fluks.Mereka yang diperlukan untuk distribusi yang lebih baik dari solder cair.

Dan kemudian dilakukan pipa solder tembaga, pelajaran video disajikan di situs kami.Di solder lunak (sampai 450 ° C) umumnya digunakan sebagai fluks atau rosin dengan pelarut alkohol, dan tar kayu, hidrazin, petrolatum dan lain-lain.Untuk menerapkan Anda membutuhkan sejumlah kecil komposisi dan menghilangkan residu (untuk menghindari korosi).Dengan solid, solder suhu tinggi (lebih dari 450 ° C) fluks tidak digunakan, melakukan pembersihan mekanis dasar.

Cara solder pipa tembaga pada suhu rendah?

Jika Anda ingin tahu bagaimana untuk solder pipa tembaga video ke proses yang disajikan dalam portal kami.Tapi, di samping itu, memberikan petunjuk rinci.Seperti telah disebutkan, mereka dapat menghubungkan suhu tinggi dan metode suhu rendah.Jadi, bagaimana solder pipa tembaga pada suhu rendah?Pertama, pemanasan permukaan propana burner pada suhu hingga + 200-250 ° C.Kemudian pada bagian yang akan bergabung, solder diterapkan (logam).Melaksanakan penyolderan.dimana lebar jahitan harus 7-50 mm.

digunakan sebagai melebur logam solder: timbal, timah dan paduan mereka semua.

Gunakan jenis pengelasan (kapiler suhu rendah) hanya untuk pipa dengan diameter 6-108 mm.Selanjutnya, mereka digunakan untuk pemanasan dan air pipa (pipa, misalnya, dalam regenerasi rumah limbah, termasuk pembuangan limbah) dari t sampai 130 ° C.Pasokan gas dan minum air bersih dengan timah solder dilarang karena toksisitasnya.

Cara solder pipa tembaga pada suhu tinggi?

Teknologi ini menyolder tembaga dilakukan pada suhu di atas 450 ° Cmetode koneksi - gas-api (las api, yang menggunakan asetilena-udara, oksigen, propana, asetilena, oksigen kadang-kadang mungkin).Silakan juga dipanaskan permukaan.Kemudian, solder diterapkan dari logam padat (yang mungkin solder berdasarkan perak dan tembaga).Diimplementasikan koneksi.Melalui penggunaan logam ini memastikan kekuatan tinggi dan segel handal.

fitur solder metode ini terletak pada kenyataan bahwa setelah anil logam itu mulai melunak. Karena hilangnya terkecil dari karakteristik kekuatan membuat pendinginan alami (udara), dan pemanasan permukaan itu diinginkan untuk membuat minimum.Solder pipa tembaga mematri cocok untuk sistem tenaga surya, dan jaringan pipa distribusi.Juga, metode ini digunakan untuk pemanasan dan air pipa.